Технологии в картинках




Скачать 47.02 Kb.
НазваниеТехнологии в картинках
Дата публикации30.05.2016
Размер47.02 Kb.
ТипДокументы
edushk.ru > Химия > Документы

ТЕХНОЛОГИИ В КАРТИНКАХ

  ИСХОДНЫЙ МАТЕРИАЛ




Это заготовка двусторонней печатной платы, вырезанной из стекла фольгированного диэлектрика. Диэлектрическое основание стеклоэпоксидная композиция: стеклоткань пропитанная эпоксиной смолой. Медная фольга может иметь толщину от 5ти до 100мкм.

  ^ СВЕРЛЕНИЕ СКВОЗНЫХ ОТВЕРСТИЙ




В плате высверливаются отверстия на специализированных станках с чпу.

  ^ ОЧИСТКА ОТВЕРСТИЙ ОТ НАНОСА СМОЛЫ (DESMEAR) (для дпп этап необязательный, нежелательный)




Отверстия платы очищаются от наноса смолы на медные торцы слоев. Варианты способов очистки: травление в серной кислоте, в растворе перманганата, плазмохимическая очистка, гидрообразивная обработка.

  ^ ХИМИЧЕСКОЕ И ПРЕДВАРИТЕЛЬНОЕ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ ТОНКОГО СЛОЯ МЕДИ (альтернатива - прямая металлизация)




Этот этап нужен для придания проводимости стенкам отверстий, необходимой для последующей гальванической металлизации. Рыхлый слой химически осажденной меди быстро разрушается, поэтому его усиливают тонким слоем гальванической меди. Для химической металлизации появилась альтернатива прямая металлизация, при которой стенки отверстий покрываются очень тонким слоем палладия. Тогда химическая и предварительная гальваническая металлизация не требуются.

  ^ НАНЕСЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА




Нанесение фоточувствительного материала (фоторезиста) на заготовку. Как правило, это пленочный фоторезист, наслаиваемый на заготовку специальным валковым устройством ламинатором. Поверхность заготовки очищается для обеспечения адгезии фоторезиста. Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением, фоторезист светочувствителен культрафиолетовому спектру.

  ^ СОВМЕЩЕНИЕ ФОТОШАБЛОНА ПОЗИТИВА




С заготовкой совмещается фотошаблон. Круг, часть которого изображена, контактная площадка. Изображение на фотошаблоне позитивное по отношению к будущей схеме.

  ^ ЭКСПОНИРОВАНИЕ ФОТОРЕЗИСТА




Участки поверхности, прозрачные на фотошаблоне, засвечиваются. Засвеченные участки фотополимеризуются и теряют способность к растворению, фотошаблон снимается.

  ^ ПРОЯВЛЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА




Изображение на фоторезисте проявляется: незасвеченные участки растворяются, засвеченные фотополимеризуются и остаются на плате, потеряв способность к растворению. В результате фоторезист остается в тех областях, где проводников на плате не будет. Таким образом, на плате остается негативное изображение топологии схемы. Назначение фоторезиста обеспечить избирательное гальваническое осаждение меди.

  ^ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ (ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЕ) ОСАЖДЕНИЕ МЕДИ




Медь наносится на поверхность стенок отверстий до толщины 25 мкм. При такой толщине металлизация обеспечивает необходимую прочность при термодинамических нагрузках, свойственных последующим пайкам. При металлизации отверстий неизбежно металлизируются поверхности проводников.

  ^ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ МЕТАЛЛОРЕЗИСТА




Металлорезист служит защитой проводников и металлизированных отверстий от травления. Это, во-первых. Во-вторых, он потом защищает медь от окисления. В-третьих, он необходим для длительного сохранения способности платы к пайке, если он остается как финишное покрытие(в этом случае применяют составы основанные например на золоте). Если в качестве металлорезистэ используется гальванический сплав олова-свинца, он может быть оплавлен для получения сплава, длительно сохраняющего способность к пайке.

  ^ УДАЛЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА




фоторезист удаляется, оставляя металлорезист на проводниках и в отверстиях, и обнажает медь в пробельных местах (зазорах). Медь, покрытая металлорезистом, останется не вытравленной и формирует топологию слоев платы.

  ^ ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ




На этом этапе металлорезист защищает медь от травления. Незащищенная медь растворяется в травящем растворе, оставляя на плате рисунок будущей схемы.

  ^ УДАЛЕНИЕ МЕТАЛЛОРЕЗИСТА ОЛОВО-СВИНЕЦ




Металлорезист удаляется с поверхности меди в специальном растворе. Это начало процесса, называемого SMOBC (solder mask over bare copper - маска поверх необработанной меди). В других процессах, например если нанесение защитной маски не осуществляется , оловянно-свинцовая смесь оплавляется для дальнейшего использования (лужение).

  ^ НАНЕСЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ




Для защиты поверхности платы наносится паяльная маска- электроизоляционное нагревостойкое покрытие. Существует несколько типов масок и методов ее нанесения, фоточувствительные композиции могут быть жидкими и пленочными. Тогда маска наносится и обрабатывается методами фотолитографии, т.е. теми же способами, что и фоторезист. Этот процесс обеспечивает высокую точность совмещения. Способ трафаретной печати не обладает такой точностью, но этот процесс более производителен в массовом производстве.

  ^ ОБЛУЖИВАНИЕ МОНТАЖНЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ HAL-ПРОЦЕСС (hot air leveling - выравнивание горячим воздухом)




Открытые маской участки меди (монтажные отверстия, контактные площадки) обпуживаются горячим припоем методом погружения. Чтобы не оставлять на плате натеков припоя и освободить отверстия от припоя, плата при изъятии из ванны облуживания обдувается горячими воздушными ножами. Кроме сдувания излишков воздушные ножи выравнивают припой на поверхностях контактных площадок и монтажных отверстий. Теперь плата готова для заключительных этапов: нанесения надписей (трафаретная печать или фотолитография), обрезки по контуру, тестированию и упаковки.






Добавить документ в свой блог или на сайт

Похожие:

Технологии в картинках iconСовременный французский театр в картинках
Ноэль Ренод. Приключения госпожи К. Постановка Флоранс Жоржетти. Спектакль прошел в Эквадоре, Уругвае и Перу

Технологии в картинках iconРабочая программа по «Технологии», направление «Технология ведения...
...

Технологии в картинках iconПрограмма по технологии за курс 5 класса составила Кудряшова Н. А.,...
Программа составлена в соответствии с программой по технологии под редакцией Симоненко В. Д., утвержденным Министерством образования...

Технологии в картинках icon«Современные педагогические технологии воспитания и обучения в общественно активной школе»
Ачестве основных компонентов рассматриваются педагогические технологии и игровые технологии. Автор подчеркивает, что использование...

Технологии в картинках iconПонятие технологии, информационной технологии и компьютерной информационной технологии. Кит
Кит – способы использования вычислительной техники, программного обеспечения, систем связи и данных, подлежащих приему, передаче,...

Технологии в картинках iconВопросы к зачету по дисциплине «Информационные технологии»
Информатика и информационные технологии (соотношения терминов, основные направления)

Технологии в картинках iconПрограмма по технологии пояснительная записка
Программа по технологии разработана на основе требований федерального государственного образовательного стандарта начального общего...

Технологии в картинках iconРабочая программа по технологии для 11 класса составлена на основе...
Программа предназначена для изучения технологии на базовом уровне в 11 классе Калитинской средней общеобразовательной школы в объеме...

Технологии в картинках iconОтчет о проведении «Недели технологии». Руководитель мо технологии Короткова Г. В
Программа недели составлена в целях создания условий творческой самореализации учащихся, разнообразия внеклассной работы по предметам,...

Технологии в картинках iconИнформационные технологии – ит понятие информационные технологии
Информационная технология является процессом, состоящим из четко регламентированных правил выполнения операций, действий, этапов...

Вы можете разместить ссылку на наш сайт:
Школьные материалы


При копировании материала укажите ссылку © 2013
контакты
edushk.ru
Главная страница